Broadcom regelt 63 miljard dollar aan financiering voor AI-chips van Anthropic

Banken bereiden tot 21 miljard dollar aan hoogwaardige obligatieverkopen voor begin volgend jaar ter ondersteuning van omvangrijk chipfinancieringspakket

Broadcom Inc. heeft een financieringspakket van 63 miljard dollar samengesteld ter ondersteuning van aankopen van geavanceerde chips voor Anthropic PBC, waarbij banken vanaf begin volgend jaar tot 21 miljard dollar aan hoogwaardige obligaties zullen verkopen.

Bank of America, Citi en Morgan Stanley regelen kernfinanciering

Bank of America Corp., Citigroup Inc. en Morgan Stanley coördineerden het totale pakket. Deze instellingen en anderen zullen naar verwachting binnenkort extra middelen toezeggen. Ongeveer 42 miljard dollar komt uit bankleningen, waarvan de helft mogelijk in het eerste kwartaal van 2027 wordt geherfinancierd via Amerikaanse hoogwaardige bedrijfsobligaties.

Special purpose vehicle en leaseconstructie

De financiering maakt gebruik van een speciale vennootschap die geld leent om de chips en bijbehorende apparatuur aan te schaffen. Deze entiteit least de technologie vervolgens aan Anthropic, wiens betalingen de schuld aflossen. Broadcom levert leveranciersfinanciering ter ondersteuning van de regeling.

Senior secured debt en backstop van Broadcom

Het senior secured-gedeelte van 42 miljard dollar geeft kredietverstrekkers het eerste recht op de activa van de speciale vennootschap. Broadcom biedt een restwaarderesteun die elk tekort dekt tussen 72,5 procent van de uitstaande leasebedragen en de gerealiseerde waarde van de AI-apparatuur bij verkoop. Het bedrijf acht de kans klein dat deze backstop wordt geactiveerd.

Obligatievoorwaarden en marktomstandigheden

Eventuele uitgegeven obligaties zullen naar verwachting een looptijd van ongeveer vijf jaar hebben, waarbij de hoofdsom gedurende de looptijd van de notes wordt afgelost. De uiteindelijke omvang en timing blijven afhankelijk van de heersende marktomstandigheden.

Blackstone-toezegging en sectorcontext

Blackstone Inc. staat garant voor een deel van de financiering met een toezegging van 9 miljard dollar. De transactie is Broadcom's tweede grote chipfinanciering dit jaar, na een pakket van 35 miljard dollar met Apollo Global Management Inc. en Blackstone.

Afzonderlijke SpaceX-apparatuurlease

In een gerelateerde ontwikkeling sloot SpaceX onlangs een leaseovereenkomst voor apparatuur ter waarde van ongeveer 40 miljard dollar met Apollo om chips aan te schaffen voor eigen AI-initiatieven.

Marktpartijen volgen de deal nauwlettend om te zien of beleggers nog steeds belangstelling hebben voor AI-gerelateerde schuld, nadat dit jaar wereldwijd al meer dan 455 miljard dollar voor dergelijke projecten is opgehaald.

Tags bij dit artikel