Bank of America verlaagt Besi-advies wegens ASML-dreiging in hybrid bonding

Analisten halveren koersdoel bijna en waarschuwen dat concurrentierisico en R&D-behoeften niet in de koers zijn verwerkt.

Bank of America-analisten hebben BE Semiconductor Industries NV gedegradeerd naar neutraal van buy, met het argument dat de aandelenkoers van het bedrijf geen rekening houdt met de groeiende concurrentie van de eveneens Nederlandse ASML Holding NV in geavanceerde chipverpakking.

Beurskoers en marktreactie

Besi-aandelen behoorden tot de zwakste performers in de Stoxx 600-index tijdens het derde kwartaal. Het aandeel daalde die dag met maar liefst 6,4 procent na publicatie van de notitie, waarmee een moeilijke periode voor beleggers werd voortgezet.

Zorgen dat geheugenchipfabrikanten de adoptie van de nieuwe technologie zouden uitstellen, droegen bij aan een daling van ongeveer een derde in het aandeel gedurende het kwartaal. Ondanks de recente zwakte staat het aandeel dit jaar nog wel 45 procent in de plus.

Leiderschap in hybrid bonding en toekomstverwachting

Besi is momenteel marktleider in hybrid bonding, een proces waarbij chipoppervlakken direct aan elkaar worden verbonden zonder tussenliggende metalen bumps om de thermische prestaties te verbeteren. Bernstein-analisten verwachten dat drie van de vier hybrid bonders die in 2028 worden geleverd, afkomstig zullen zijn van het bedrijf.

In een optimistisch scenario verwacht Besi meer dan 2.000 machines te leveren tegen 2030. Volgens het meest recente jaarverslag van het bedrijf stonden de cumulatieve orders eind 2025 boven de 150.

Intrede ASML wekt concurrentiezorgen

ASML heeft aangegeven de hybrid bonding-markt te willen betreden. Het bedrijf leverde vorig jaar zijn eerste product voor geavanceerde verpakking. Tijdens de winstcijfers in april merkte topman Christophe Fouquet op dat het bedrijf klanten in dit segment blijft ondersteunen.

Lage productierendementen belemmeren momenteel een bredere adoptie van hybrid bonding, omdat fabrikanten moeite hebben om consistent functionele chips te produceren. Het proces vereist een hogere precisie bij het stapelen van logica- of geheugenchips, een gebied waarin ASML’s expertise in lithografie een voordeel zou kunnen opleveren.

Analisten waarschuwen voor niet-verwerkte risico’s

De dreiging dat een bedrijf als ASML Besi’s belangrijkste groeimarkt zou kunnen betreden, evenals het risico dat Besi meer moet investeren in R&D, is niet verwerkt in het aandeel en kan een last blijven tot er meer duidelijkheid komt over ASML’s plannen.

— Didier Scemama en team, Bank of America, Research note

De analisten benadrukten dat deze onzekerheid, samen met mogelijke stijgingen in onderzoeksuitgaven, nog niet is meegenomen in de waarderingen. Ze gaan er niet van uit dat ASML een significant marktaandeel zou veroveren, maar zien het gebrek aan duidelijkheid toch als een mogelijke rem.

Woordvoerders van zowel Besi als ASML hebben niet direct gereageerd op verzoeken om commentaar.

Tags bij dit artikel