Chipfabrikanten Denglin en Hosin leiden heropleving van Hongkongse IPO's met HK$6 miljard

Zes bedrijven dienen aanvragen in voor noteringen op de laatste handelsdag van de maand terwijl Chinese tech een recordjaar in fondsenwerving aanjaagt

Chipfabrikanten Suzhou Denglin Technology Co. en Hosin Electronics Co. leidden een golf van indieningen voor beursgangen in Hongkong op de laatste handelsdag van de maand. De stappen geven nieuwe vaart aan fondsenwervingsinspanningen die na een intense periode aan momentum begonnen te verliezen.

Ambitieuze fondsenwervingsdoelen van zes bedrijven

In totaal willen zes bedrijven HK$6 miljard, ongeveer 765 miljoen dollar, ophalen op basis van indieningen bij de Hongkongse beurs. Suzhou Denglin Technology Co. loopt voorop met plannen om maximaal HK$1,76 miljard op te halen via de IPO. Hosin Electronics Co. volgt op korte afstand met een doel van maximaal HK$1,22 miljard, volgens berekeningen op basis van de brongegevens.

Andere opvallende indieningen zijn Ganzhou Hemay Pharmaceutical Co. en chipverpakkings- en testbedrijf Jiangsu Xinde Semiconductor Technology Co., die elk meer dan HK$1 miljard nastreven. RelyEZ Energy Storage Technology Co. en Sichuan Neautus Traditional Chinese Medicine Co. zijn eveneens gestart met hun eigen fondsenwervingsprocessen.

Sterk jaar voor Hongkongse IPO's ondanks recente dip

Hongkongse IPO's hebben dit jaar al 51,6 miljard dollar opgehaald en naderen daarmee het record van 57,8 miljard dollar uit 2010. Chinese technologiebedrijven hebben een groot deel van deze stijging mogelijk gemaakt. De activiteit nam echter af in oktober, met slechts drie voltooide IPO's tegenover een gemiddelde van ongeveer dertien per maand van januari tot en met september.

Voorzichtigheid van beleggers rond de kunstmatige-intelligentiesector en strengere toezichtbeoordelingen van transacties droegen bij aan het rustiger tempo. De laatste reeks indieningen wijst op een mogelijke opleving nu de maand ten einde loopt.

Tags bij dit artikel