- Wereld
- Buitenland
- Binnenland
- Sport nieuws
    - Voetbal nieuws
    - Formule 1 nieuws
    - Wielrennen
    - Ajax nieuws
    - Feyenoord nieuws
    - PSV nieuws
- Economie
- Wetenschap
- Showbiz/Media
- Computer nieuws
- Gaming nieuws
    - PS4 nieuws
    - PS3 nieuws
    - Xbox One nieuws
    - Xbox 360 nieuws
- Hardware nieuws

De samenwerking levert krachtige maar stille luchtstroom direct op de geheugenmodules, wat de prestaties bij hoge snelheden verbetert zonder extra bedrading

Cooler Master en G.Skill hebben DDR5-geheugenmodules geïntroduceerd die zijn uitgerust met kleine ventilatoren die direct in elke stick zijn ingebouwd. Het ontwerp richt zich op thermische problemen die optreden tijdens gebruik op hoge snelheid en overklokken, gebieden waar traditionele heatsinks vaak tekortschieten.

Live-demonstratie toont krachtige luchtstroom

Op de Computex-vloer gebruikte een vertegenwoordiger van Cooler Master een rookmachine om de ventilatoren te testen. De compacte units draaiden bijna geruisloos terwijl ze rook meer dan een meter ver bliezen. Toeschouwers waren onder de indruk van de kracht die zo’n klein onderdeel genereert.

Eenvoudige installatie zonder extra aansluitingen

Gebruikers hoeven de modules alleen maar in standaard DIMM-slots te plaatsen. Er zijn geen extra kabels, PWM-headers of moederbordverbindingen nodig. Deze eenvoudige aanpak onderscheidt het product van complexere koeloplossingen.

Marktomstandigheden vertragen losse verkoop

Wereldwijde tekorten hebben de DDR5-prijzen opgedreven en de beschikbaarheid beperkt. Cooler Master plant de modules voorlopig alleen in complete systemen aan te bieden en niet los te verkopen zolang de leveringsproblemen aanhouden.

Koeling pakt verborgen thermische throttling in DDR5 aan

Hogesnelheids-DDR5-kits, vooral die van G.Skill, produceren veel warmte bij overklokken. Standaard RGB-heatsinks bieden beperkte verlichting. De ingebouwde ventilatoren zorgen voor tot 15 graden Celsius betere koeling en houden het geluid onder de 35 decibel.

Ondersteunde profielen zijn onder meer AMD EXPO op DDR5-6000 CL26 en Intel XMP 3.0 tot DDR5-8400 op CU-DIMM-modules. De aanpak is bedoeld om stabiliteit te garanderen onder veeleisende workloads waarbij RAM-koeling traditioneel werd genegeerd.