- Wereld
- Buitenland
- Binnenland
- Sport nieuws
    - Voetbal nieuws
    - Formule 1 nieuws
    - Wielrennen
    - Ajax nieuws
    - Feyenoord nieuws
    - PSV nieuws
- Economie
- Wetenschap
- Showbiz/Media
- Computer nieuws
- Gaming nieuws
    - PS4 nieuws
    - Xbox One nieuws
- Hardware nieuws

Groter koeloppervlak en aangepaste chipverpakking zorgen voor tot 40 procent betere aanhoudende prestaties.

Apple heeft een aanzienlijk verbeterde thermische architectuur onthuld voor de komende iPhone 18 Pro- en iPhone 18 Pro Max-modellen.

Het nieuwe systeem draait om een geavanceerde dampkamer die drie keer het oppervlak van de vorige generatie biedt.

Grotere dampkamer verbetert warmteafvoer

De herontworpen dampkamer circuleert continu gedeïoniseerd water over een veel groter gebied. Deze aanpak zorgt voor een duidelijk betere warmtebeheersing, waardoor de A20 Pro chip langere tijd op piekprestaties kan blijven tijdens veeleisende taken.

Aangepaste verpakking geïnspireerd op M-serie

Apple heeft ook de siliciumverpakking zelf aangepast. De nieuwe indeling plaatst de siliciumchip en geheugencomponenten naast elkaar in plaats van verticaal gestapeld. Deze wijziging is geïnspireerd op de M-serie-chips van het bedrijf en creëert een vrijere thermische weg tussen de processor en het koelsysteem.

Doordat het geheugen niet langer direct boven de chip ligt, kan de A20 Pro directer contact maken met de dampkamer.

Tot 40 procent winst in aanhoudende prestaties

Samen zorgen de vergrote dampkamer, nieuwe thermische materialen en herziene verpakking voor een verbetering van de aanhoudende prestaties tot 40 procent ten opzichte van de vorige generatie. Apple noemt dit het hoogste niveau van aanhoudende prestaties dat ooit in een iPhone is bereikt.