- Wereld
- Buitenland
- Binnenland
- Sport nieuws
    - Voetbal nieuws
    - Formule 1 nieuws
    - Wielrennen
    - Ajax nieuws
    - Feyenoord nieuws
    - PSV nieuws
- Economie
- Wetenschap
- Showbiz/Media
- Computer nieuws
- Gaming nieuws
    - PS4 nieuws
    - Xbox One nieuws
- Hardware nieuws

Grootste chipfabrikant ter wereld richt zich op geheugenproductie om positie in AI-toeleveringsketen te versterken te midden van stijgende vraag.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. onderzoekt een aanzienlijke uitbreiding naar de productie van geavanceerde geheugenchips. Daarmee zou het bedrijf dieper in het AI-hardware-ecosysteem terechtkomen nu de vraag naar gespecialiseerde componenten blijft stijgen.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. is begonnen met het ontwikkelen van plannen voor de productie van een specifiek type hoogwaardig geheugen dat bekendstaat als 3D DRAM. Het initiatief komt direct voort uit een verzoek van zijn grootste klant, Nvidia Corp., meldt The Information.

Nvidia-verzoek zet TSMC aan tot geheugeninitiatief

De Taiwanese foundry-gigant is recent begonnen met het uitstippelen van productieplannen voor 3D DRAM-technologie. Nvidia, dat sterk afhankelijk is van TSMC voor zijn geavanceerde processors, zoekt betrouwbaardere toegang tot geheugencomponenten die essentieel zijn voor zijn AI-accelerators.

Deze ontwikkeling zou een opmerkelijke koerswijziging betekenen voor TSMC, dat zich traditioneel richt op logische chips. Het toevoegen van geavanceerde geheugencapaciteit zou de invloed van het bedrijf over de volledige AI-hardwareketen kunnen vergroten.

Geheugentekorten nemen toe door AI-boom

De bredere markt voor geheugenchips kampt met acute leveringsproblemen door de explosieve groei van kunstmatige intelligentie. De prijzen zijn sterk gestegen, waardoor grote technologiebedrijven op zoek gaan naar extra leveranciers.

Bedrijven als Nvidia en Apple Inc. zoeken actief naar nieuwe inkoopopties. Apple noemde de hogere geheugenkosten als reden voor prijsverhogingen bij enkele producten eerder dit jaar.

Strategische gevolgen voor wereldwijde chipvoorziening

Door in 3D DRAM te stappen kan TSMC de afhankelijkheidsrisico’s voor zijn belangrijkste klanten verkleinen en tegelijk meer waarde creëren in de snel groeiende AI-sector. Het initiatief past in de bredere inspanningen van de sector om veerkrachtigere en verticaal geïntegreerde toeleveringsketens op te bouwen.