VOORPAGINA
ALLE SITES
INLOGGEN
REGISTREREN
SUGGESTIES
FORUM
NL sectie's:
- Wereld
- Buitenland
- Binnenland
- Sport nieuws
    - Voetbal nieuws
    - Formule 1 nieuws
    - Wielrennen
    - Ajax nieuws
    - Feyenoord nieuws
    - PSV nieuws
- Economie
- Wetenschap
- Showbiz/Media
- Computer nieuws
- Gaming nieuws
    - PS4 nieuws
    - Xbox One nieuws
- Hardware nieuws
Gepubliceerd op 26-10-2026 , 22:33

Applied Materials verhoogt belang in Besi naar 20 procent voor AI-chip samenwerking

Amerikaanse chipapparatuur reus verdiept banden met Nederlandse specialist in hybrid bonding na zes jaar samenwerking

Applied Materials Inc. heeft zijn belang in verhoogd tot ongeveer 20 procent van de uitstaande aandelen van het Nederlandse bedrijf. De stap versterkt een partnerschap gericht op technologieën die energiezuinigere kunstmatige intelligentie systemen ondersteunen.

Investering bouwt voort op bestaande samenwerking

De Amerikaanse maker van halfgeleiderapparatuur kocht in april 2025 voor het eerst aandelen in , met een initieel belang van 9 procent. heeft een beurswaarde van ongeveer 13 miljard dollar. De bedrijven werken al zes jaar samen aan verschillende projecten en is onlangs toegetreden tot Applieds nieuwe EPIC Center onderzoeksfaciliteit.

Strategische doelen richten zich op AI-schaal

Applied presenteerde het grotere belang als een langetermijnstap die beide bedrijven helpt producten te leveren die klanten nodig hebben om AI-infrastructuur uit te breiden. Het bedrijf verklaarde expliciet dat het geen plannen heeft om het belang boven de 20 procent te brengen of om zetels in de raad van na te streven.

We kijken er ook naar uit om onze strategische samenwerking met Besi verder te ontwikkelen en de innovatieve producten en technologieën te leveren die onze klanten nodig hebben om AI-systemen op te schalen.

— Prabu Raja, President of Applied’s Semiconductor Products Group, Company statement

Besi reageert op concurrentielandschap

De investering komt kort nadat suggesties heeft tegengesproken dat een concurrent zou kunnen worden in hybrid bonding. Die assemblagetechniek verbetert chipprestaties voor AI-toepassingen en beschikt over gespecialiseerde expertise op dit gebied.

Deel dit artikel
Laatste 10 artikelen:





 Persoonlijke sites:
Geen persoonlijke sites

Actueel Nieuws:

En verder...




Copyright © 2001-2026 - Headliner.nl - Content & Design: Splendense - cookie instellingen - privacy policy
Nieuws Headliner: Het laatste en meeste Nieuws verzameld!