Video: Chinees Huawei kan zonder ASML krachtigste chips maken

In dit artikel:

Huawei zegt een eigen route te hebben gevonden om geavanceerde halfgeleiders te maken, waardoor het binnen enkele jaren chips van 1,4 nanometer kan produceren zonder de extreem-ultraviolet (EUV)-machines van ASML. He Tingbo, hoofd van Huawei’s chiptak, maakte de opmerking maandag tijdens een conferentie en stelde dat dit tegen 2031 haalbaar zou zijn. De aankondiging komt tegen de achtergrond van Amerikaanse exportbeperkingen die verhinderen dat de EUV-machines uit Veldhoven naar China gaan, uit angst dat die technologie voor militaire doeleinden kan worden ingezet.

He gaf geen technische details, maar wees erop dat Huawei de afgelopen zes jaar 381 chips heeft ontworpen en geproduceerd. Eerder ingediende patenten suggereren experimenten met SAQP — een methode waarbij structuren in meerdere stappen op wafers worden geëtst om betere prestaties te bereiken. Marktleider TSMC verwacht zelf rond 2028 te starten met massaproductie op vergelijkbaar knooppunt, waardoor Huawei met deze claim een aanzienlijke inhaalslag pretendeert.