Samsung sluit chipdeal van 200 miljard dollar

In dit artikel:

Samsung Electronics heeft een samenwerking gesloten met de Amerikaanse chipontwerper Broadcom om samen te werken aan geheugenchips, chipfabricage en geavanceerde verpakkingstechnologie. De overeenkomst werd zaterdag aangekondigd en moet Samsung helpen zijn productiefaciliteiten beter te benutten en sterker te concurreren in de snelgroeiende markt voor AI-chips. Broadcom, een belangrijke ontwerper van maatwerkchips voor kunstmatige intelligentie, laat zijn volgende generatie communicatiechips produceren met Samsungs procestechnologie van minder dan twee nanometer. Daarnaast gaan beide bedrijven samenwerken aan nieuwe, zeer geavanceerde geheugenchips. Samsung verwacht dat het partnerschap in 2030 kan uitgroeien tot een omzet van 200 miljard dollar. De deal past in Samsungs strategie om via grote klanten dichter bij marktleider TSMC te komen, terwijl de vraag naar gespecialiseerde chips voor AI en high-performance computing toeneemt. Samsung zoekt intussen ook samenwerking met andere grote spelers, waaronder Nvidia, en verwacht op korte termijn meer orders voor zijn twee-nanometerproductie.