Jos Versteeg: waar ligt het risico bij Besi?

In dit artikel:

Besi kwam vorige week op een recordkoers van 324 euro nadat beleggers enthousiast reageerden op een order van SK Hynix voor een hybrid bonding inline-systeem. Die order, bekendgemaakt op 31 maart, bleek veel belangrijker dan de beursdag zelf: het was de eerste opdracht voor Besi van een geheugenproducent, terwijl eerdere orders vooral van TSMC en Intel kwamen. Daardoor ziet de markt opeens een veel grotere afzetmogelijkheid voor Besi’s technologie.

Hybrid bonding is een manier om chips direct en extreem nauwkeurig op elkaar te stapelen, zonder traditionele soldeerbolletjes. Vooral bij AI-geheugen is dat relevant, omdat HBM-geheugen uit meerdere lagen bestaat en steeds meer verbindingen nodig heeft. Dat Besi nu een volledig industrieel inline-systeem verkoopt in plaats van een testsysteem, wijst erop dat de techniek richting massaproductie gaat.

Toch zit er ook risico in het verhaal. De chipwereld werkt via JEDEC aan standaardisering van HBM, en eerdere aanpassingen van die norm hebben hybrid bonding al vertraagd. Nu wordt opnieuw gekeken of de stapelhoogte verder kan worden opgerekt naar 900 micrometer. Als dat gebeurt, kunnen fabrikanten langer doorgaan met goedkopere soldeerverbindingen en schuift de brede doorbraak van hybrid bonding weer op. Besi profiteert dus van een groeiende marktverwachting, maar die hangt sterk af van technische standaarden en keuzes van grote geheugenchipmakers.