VOORPAGINA
ALLE SITES
INLOGGEN
REGISTREREN
SUGGESTIES
FORUM
NL sectie's:
- Wereld
- Buitenland
- Binnenland
- Sport nieuws
    - Voetbal nieuws
    - Formule 1 nieuws
    - Wielrennen
    - Ajax nieuws
    - Feyenoord nieuws
    - PSV nieuws
- Economie
- Wetenschap
- Showbiz/Media
- Computer nieuws
- Gaming nieuws
    - PS4 nieuws
    - Xbox One nieuws
- Hardware nieuws
Gepubliceerd op 05-10-2026 , 08:33

Qualcomm en Huawei sluiten meerjarige cross-licentieovereenkomst voor chippatenten

Overeenkomst bevestigt Huawei's LogicFolding-techniek en ondersteunt de opmars naar wereldwijde AI-markten ondanks Amerikaanse restricties.

heeft een meerjarige cross-licentieovereenkomst gesloten met die de patenten dekt achter de LogicFolding-chipproductiemethode van het Chinese bedrijf.

De deal betekent een belangrijke stap voor bij de uitbreiding in buitenlandse AI-markten en het versterken van zijn positie in de halfgeleidersector.

Omvang van de cross-licentieovereenkomst

Een woordvoerder van bevestigde dat de overeenkomst technologieën omvat voor 5G-apparaten, AI-diensten, near- en co-packaged optics en netwerken. De bedrijven hebben geen financiële details vrijgegeven.

LogicFolding-techniek krijgt externe erkenning

De licentieovereenkomst geeft geloofwaardigheid aan de chipproductiebenadering van . Het in Shenzhen gevestigde bedrijf introduceerde LogicFolding enkele maanden geleden en presenteert het als een manier om datasnelheden en de algehele halfgeleiderprestaties te verbeteren.

Deze methode moet het beperkte toegang tot extreem-ultraviolet-lithografieapparatuur van compenseren, de huidige standaard voor geavanceerde chipproductie.

Huawei's bredere ambities op chip- en AI-gebied

behoort tot de belangrijkste spelers in China's streven naar leiderschap in AI en minder afhankelijkheid van buitenlandse leveranciers zoals -accelerators. Amerikaanse exportbeperkingen hebben de toegang tot geavanceerde buitenlandse technologie beperkt, waardoor het bedrijf en zijn partners zich richten op binnenlands ontwerp en productie voor datacenter- en AI-chips.

Voordat de Amerikaanse restricties tijdens de eerste Trump-regering werden aangescherpt, betrok nog enkele smartphonechips van . Sindsdien is het bedrijf overgestapt op halfgeleiders die in China zijn ontwikkeld en geproduceerd.

Huawei's groeiende inkomsten uit patentlicenties

behoort al jaren tot de grootste patentaanvragers ter wereld, vooral op het gebied van draadloze netwerken. Het bedrijf heeft de inspanningen opgevoerd om zijn intellectuele-eigendomsportefeuille te gelde te maken via licentieovereenkomsten met buitenlandse bedrijven.

De overeenkomst met is onderworpen aan toetsing door de Amerikaanse Federal Trade Commission onder de Hart-Scott-Rodino Act voor transacties boven 133,9 miljoen dollar. verwacht dat de totale waarde van al zijn patentlicentiecontracten na deze deal de 6,9 miljard dollar zal overschrijden.

Deel dit artikel
Laatste 10 artikelen:





 Persoonlijke sites:
Geen persoonlijke sites

Actueel Nieuws:

En verder...




Copyright © 2001-2026 - Headliner.nl - Content & Design: Splendense - cookie instellingen - privacy policy
Nieuws Headliner: Het laatste en meeste Nieuws verzameld!