- Wereld
- Buitenland
- Binnenland
- Sport nieuws
    - Voetbal nieuws
    - Formule 1 nieuws
    - Wielrennen
    - Ajax nieuws
    - Feyenoord nieuws
    - PSV nieuws
- Economie
- Wetenschap
- Showbiz/Media
- Computer nieuws
- Gaming nieuws
    - PS4 nieuws
    - Xbox One nieuws
- Hardware nieuws

Overeenkomst vergroot de Amerikaanse productiecapaciteit voor geavanceerde chipverpakkingscomponenten die cruciaal zijn voor AI-systemen.

De aandelen van GlobalFoundries Inc. stegen met maar liefst 7 procent nadat het bedrijf een vijfjarige overeenkomst ter waarde van 2 miljard dollar had aangekondigd om siliciuminterposers te produceren voor Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. in zijn fabriek in Malta, New York.

Het contract, dat donderdag werd bekendgemaakt, positioneert GlobalFoundries als extra Amerikaanse leverancier voor TSMC terwijl de Taiwanese chipfabrikant zijn activiteiten in de VS uitbreidt. Siliciuminterposers fungeren als tussenlagen die chips verbinden met hun verpakking en essentiële signalen en stroom doorvoeren.

Deal versterkt Amerikaanse capaciteit voor geavanceerde verpakking

Deze componenten worden steeds belangrijker naarmate chipontwerpen groter en complexer worden. Fabrikanten combineren tegenwoordig vaak meerdere dies in één verpakking om prestaties en efficiëntie te verhogen, vooral voor toepassingen op het gebied van kunstmatige intelligentie.

Volgens de voorwaarden begint GlobalFoundries in de eerste helft van 2028 met de massaproductie van de interposers voor TSMC. Het bedrijf benadrukt dat het de flexibiliteit behoudt om de productie verder op te schalen als de vraag toeneemt.

Aandeel reageert sterk op grotere rol in AI-toeleveringsketen

Het aandeel GlobalFoundries bereikte een intraday-hoogtepunt van 51,45 dollar, de grootste stijging op één dag in drie weken. Het aandeel was tot de slotkoers van de vorige dag al 38 procent gestegen sinds het begin van het jaar.

Hoewel GlobalFoundries zich vooral richt op essentiële halfgeleiders in plaats van geavanceerde logische chips, geeft de betrokkenheid bij siliciuminterposers het bedrijf een positie in geavanceerdere AI-gerelateerde verpakkingstechnologieën.

Geavanceerde verpakking wordt steeds belangrijker om de prestaties, energie-efficiëntie en schaal te leveren die nodig zijn voor AI-systemen van de volgende generatie.

Breder kader van de samenwerking tussen TSMC en GlobalFoundries

TSMC blijft de grootste contractchipfabrikant ter wereld en heeft grote klanten als Nvidia Corp., Apple Inc. en Advanced Micro Devices Inc. De nieuwe overeenkomst voegt een betrouwbare Amerikaanse bron toe voor gespecialiseerde verpakkingscomponenten, nu veerkracht van de toeleveringsketen en binnenlandse productie prioriteit hebben.