Financieringsdruk neemt toe voor Aziatische AI-hardwarebedrijven naarmate Amerikaanse techverkoop verdiept

Stijgende leenkosten en olieprijzen wekken angst dat infrastructuuruitgaven kunnen vertragen, met gevolgen voor regionale chip- en componentleveranciers

Een scherpe terugval in Amerikaanse technologieshares onthult nieuwe risico’s voor Azië’s toeleveringsketen voor kunstmatige intelligentie. Oplopende financieringskosten dreigen de zware kapitaaluitgaven die nodig zijn om de AI-expansie gaande te houden te beperken, wat mogelijk de winsten van de chipmakers en componentenproducenten in de regio treft die recent veel van de marktwinsten hebben gedreven.

Amerikaanse halfgeleiderverkoop verspreidt druk naar Azië

Olieprijzen stegen vorige week voor het eerst sinds mei naar 110 dollar per vat, wat inflatiezorgen aanwakkert. Tegelijk richtten beleggers zich op de biljoenen dollars die worden opgehaald om AI-datacenters te bouwen. Een achtdaagse verliezende reeks in Amerikaanse halfgeleideraandelen, de langste sinds 2008, veegde ongeveer 16 procent van de sectorbenchmark. De Nasdaq 100 boekte zijn zwakste week sinds april 2025.

Aziatische fabrikanten van chips, printplaten, precisieonderdelen en productieapparatuur zullen de effecten voelen wanneer de markten maandag heropenen. Een Goldman Sachs Group Inc.-basket die regionale AI-hardwarebedrijven volgt, daalde vorige week 11 procent, de steilste daling sinds half juli. De daling hield aan zelfs nadat Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. een optimistische omzetverwachting rapporteerde, wat laat zien hoe zorgen over toekomstige AI-uitgaven door de hele hardwareketen trekken.

Best presterende AI-aandelen lijden scherpe dalingen

Verschillende van Azië’s sterkste AI-gerelateerde performers werden het hardst geraakt. Nan Ya Plastics Corp., producent van printplaatmaterialen en de beste performer op de MSCI Asia-Pacific Index dit jaar, daalde 12 procent vanaf zijn recordhoogte. Unimicron Technology Corp., de op een na beste stijger van de index, zakte 14 procent in een week. Samsung Electro-Mechanics Co., dat diverse elektronische componenten levert, kelderde 23 procent.

Financieringskosten werken als zwaartekracht op de AI-boom. Stijgende leenkosten kunnen infrastructuurprojecten moeilijker financierbaar maken en uitgaven vertragen. Zelfs een vertraging kan een reset in de winstverwachtingen en waarderingen van Aziatische leveranciers veroorzaken.

— Jian Shi Cortesi, fondsmanager, GAM Investment Management, Zürich

CoreWeave-nood benadrukt bredere financieringsrisico’s

Het debat is verschoven voorbij de vraag of de vraag naar AI-chips sterk blijft. De aandacht richt zich nu op de vraag of hyperscalers en neocloud-operators hun enorme infrastructuur kunnen blijven financieren en of de verwachte rendementen de schaal van de investering ondersteunen. Obligaties uitgegeven door neocloud-provider CoreWeave Inc. daalden vorige week naar distressed-niveaus toen beleggers zich afvroegen of AI-omzet de schuld achter de groeplannen kon dekken. De aandelen daalden vrijdag 12 procent, de slechtste week van het aandeel sinds november met een totale daling van 25 procent.

Analisten waarschuwen voor vertragingen en waarderingsresets

Terwijl Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., SK Hynix Inc. en Samsung Electronics Co. de chips en het geheugen leveren die centraal staan in AI-systemen, hangen hun resultaten uiteindelijk af van aanhoudende uitgaven door infrastructuurbouwers. Componenten- en apparatuurmakers hebben vergelijkbare blootstelling, vaak met minder zicht op projecttijdlijnen.

AI-financieringsstress is een grotere uitdaging voor downstream-begunstigden dan voor het kerncompute-ecosysteem. Hoe verder je van de eigenlijke chip komt, hoe groter het risico op timingvertragingen.

— Kevin Net, portfoliomanager, Financiere de l’Echiquier, Parijs

Broadcom Inc.-chief executive officer Hock Tan heeft gewaarschuwd dat kapitaalbeschikbaarheid, in plaats van chip- of capaciteitstekorten, de primaire beperking voor AI-groei zal worden. Gartner Inc. schat dat meer dan 3,5 biljoen dollar aan geplande AI-infrastructuuruitgaven tegen 2030 met waardevermindering te maken kan krijgen als investeringen de ondersteunende omzet overtreffen.

Als hyperscalers en neoclouds hun datacenterinvesteringen niet kunnen financieren, vertaalt zich dat in lagere orders voor Aziatische enablers zoals TSMC, Samsung en SK Hynix. Gezien hoe nerveus de markt is, zou de doorwerking zeer negatief zijn voor de semi-picks and shovels.

— Vey-Sern Ling, managing director, Union Bancaire Privee

Zware indexweging vergroot de inzet voor Aziatische markten

De AI-uitbouw is een centraal thema geworden voor Aziatische aandelen. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Samsung Electronics Co. en SK Hynix Inc. vertegenwoordigen samen bijna een derde van de MSCI Asia ex-Japan Index en ongeveer een vijfde van de bredere Aziatische benchmark, met leveranciers die extra blootstelling toevoegen. Acht van de tien best presterende bedrijven op de MSCI Asia-Pacific Index dit jaar zijn componentenmakers, elk minstens 236 procent hoger. Die winsten laten waarderingen kwetsbaar als het uitgavenmomentum afneemt.

Sommige beleggers zien nog steeds sterke onderliggende vraag. “We maken ons geen zorgen over de aanhoudende chipverkoop,” zei Kunjal Gala, hoofd global emerging markets bij Federated Hermes Ltd. in Londen, wiens fonds een overgewicht in Korea aanhoudt en aandelen bezit in Taiwan Semiconductor Manufacturing Co..