Aandelen Besi dalen door geheugentekort en uitstel hybride bonding

Nederlandse apparatuurmaker krijgt te maken met downgrades en frustratie van beleggers over tragere adoptie van chip-stackingtechnologie door leveringsproblemen.

BE Semiconductor Industries NV profiteerde ooit van het sterke beleggersenthousiasme voor zijn geavanceerde chipverbindtechnologie. Een krapper wordend mondiaal aanbod van geheugenchips heeft de snelheid van de uitrol van die technologie nu vertroebeld en de markt steeds sceptischer gemaakt.

Downgrades stuwen steile verkoopgolf aan

De aandelen zijn de afgelopen week 14 procent gedaald. De verliezen versnelden nadat UBS Group AG het advies wijzigde van kopen naar verkopen, met lagere winstverwachtingen als reden. Dat volgde op een vergelijkbare verlaging naar neutraal door Bank of America. De druk zette een bredere daling voort waardoor Besi van juni tot september de slechtste presteerder was in de Stoxx 600-index.

Hybride bonding moet chipprestaties verbeteren

Als grootste leverancier van apparatuur voor hybride bonding levert Besi machines die halfgeleidercomponenten rechtstreeks met elkaar verbinden. De methode verhoogt de rekensnelheid en vermindert tegelijkertijd de afmetingen. Chipmakers zouden de techniek snel omarmen, maar geheugentekorten en hogere kosten dreigen de overstap nu uit te stellen.

Er spelen al deze andere factoren mee die door een aantal inputs worden aangestuurd, en helaas ligt daar niets van echt in handen van Besi.

— Simon Coles, analist bij Barclays, Reactie op vooruitzichten Besi

Nvidia past geheugenontwerp aan voor AI-chips

De inspanningen in de sector om prestaties te verbeteren richten zich nu op het koppelen of stapelen van meerdere chips in plaats van individuele chips nog verder te verkleinen. Nvidia Corp. plant volgens onderzoek van SemiAnalysis minder geheugenlagen te gebruiken in zijn komende Rubin Ultra AI-accelerator. De wijziging is een tijdelijke maatregel om de leveringen te verhogen ondanks het beperkte geheugenaanbod.

Besi had verwacht dat elk geheugencomponent in Nvidia-accelerators complexer zou worden en uiteindelijk zijn hybride-bondingtechniek nodig zou hebben om hoge stapels in dunne behuizingen te passen. Dat vooruitzicht lijkt nu verder weg.

Kostenoverwegingen remmen adoptie bij geheugenfabrikanten

Advanced Micro Devices Inc. was in 2022 al vroeg gebruiker van de technologie in zijn Ryzen 7-processors. Geheugenfabrikanten zijn trager overgestapt. Myron Xie van SemiAnalysis merkte op dat hybride bonding extra kostbare voorbereidingsstappen vereist om een vrijwel perfecte oppervlaktegladheid te bereiken, waardoor de extra uitgave voor high-bandwidth memory-toepassingen moeilijk te rechtvaardigen is.

Langetermijnverwachting blijft voor sommige analisten intact

Andere waarnemers wijzen op een uiteindelijk betere beschikbaarheid. Bernstein-analist David Dai verwacht dat het geheugenaanbod rond 2028 beter aansluit op de vraag, waarna hybride bonding breder gebruikt zou kunnen worden. Hij wees op recente uitspraken van SK Hynix Inc. die de voordelen van de technologie benadrukten.

De aandelen zijn sinds eind juni 45 procent gedaald en noteren nu rond de 29 keer de verwachte winst van volgend jaar, ruim onder de piekwaardering van enkele maanden geleden. Barclays-analist Simon Coles benadrukte dat de koersontwikkeling vooral afhangt van het tempo waarin hybride bonding wordt overgenomen.

Tags bij dit artikel